该设备主要适用于金属、陶瓷及半导体等固体材料的TEM样品在离子减薄前对样品预减薄与抛光。同时，也适用于金相样品的磨制及抛光。
产品特点
为保证试样磨面的平整，试样将精确地安装在大直径的磨盘上，磨盘采用耐磨材料经过特殊地处理，以保证使用寿命。试样在磨制过程中，进给量由高精度的螺纹控制，由于设计了试样安装台
技术参数
抛磨厚度调节最小尺寸：2mm
试样可磨制的最小厚度：15～100mm
试样的最大直径：8mm
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产品应用 该设备主要适用于金属、陶瓷及半导体等固体材料的TEM样品在离子减薄前对样品预减薄与抛光。同时，也适用于金相样品的磨制及抛光。 产品特点 为保证试样磨面的平整，试样将精确地安装在大直径的磨盘上，磨盘采用耐磨材料经过特殊地处理，以保证使用寿命。试样在磨制过程中，进给量由高精度的螺纹控制，由于设计了试样安装台 |
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的限位机构，这样将保证试样的减薄厚度。该产品具有足够的重力，使用者无需用很大的压住抛磨器，只需用指头轻轻压住上部的按钮即可，这样将最大限度的保证试样不受破坏。 技术参数 抛磨厚度调节最小尺寸：2mm 试样可磨制的最小厚度：15～100mm 试样的最大直径：8mm |
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