EC5-1621LDNA在5.25″驱动器尺寸上，采用VIA Apollo 133系统芯片组设计，支持Socket 370结构的Intel Celeron， Pentium III和VIA C3处理器 66/100/133MHz FSB、一个PC66/PC100/PC133 DIMM插槽可支持最大达256MB系统存储器。板上集成了一个10M/100Mbps以太网控制器，可同时实现LCD和CRT 显示的AGP 2X 图形加速控制器，2MB显示缓存，LCD类型采用 开关设置，可连接多种LCD显示屏，一个ATA33/66 IDE通道。 PCI Audio接口、四个串口、FDD、并口、USB、IrDA接口，可扩充PC/104总线，是高性能嵌入式产品首选主板。
EC5-1621LDNA能广泛应用在各种嵌入式系统中对处理器速度要求高的场合。
产品特性:
VIA Apollo 133芯片集 支持PC133内存和133MHz总线CPU
AGP 图形加速，内置2MB显存
支持36bit TTL接口LCD
一个10Mb/100Mb高速Ethernet接口
PCI Audio接口
4串口，静电保护15000V
产品规格:
结构 - 5.25″单板增强型结构
处理器 - Intel Celeron, Pentium III,VIA Cyrix C3, CPU核心工作电压最低1.3V
系统芯片集 - VIA Apollo 133支持66MHz/100MHz/133MHz FSB
系统内存 - 一个168线DIMM插座，最大内存容量达256MB
BIOS - AWARD Modular BIOS v6.0PG
在板AGP - C&T69000 LCD/CRT视频加速器2MB 83MH集成高 速SDRAM LCD和CRT同步显示高性能平板显示分 辨率和色彩:
640×480×24bpp 800×600×24bpp
1024×768×16bpp 1280×1024×8bpp
4位DIP开头选择常用LCD显示类型，具有用户 自定义功能
音频接口: Creative ES1373 PCI音频接口
在板LAN - Realtek RTL8139C 10/100Mb PCI 总线高速 Ethernet控制器，RJ-45接口
多I/O接口 - Winbond 83977EF超级I/O芯片,一个高速双向 SPP/ECP/EPP并口，一个软驱口,115K IrDA接 口，一个PS/2键盘和一个PS/2鼠标接口，三个 RS-232接口，一个RS-232/422/485接口，15000V 静电保护固态盘接口:M-system DiskOnChip 电子盘, 最大288MB。
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