可程式压力烤箱(Pressure Oven Chamber)
特点
设备使用目地
  • IC括胶或点胶封装制程μBGA FBGA CSP压力定形烘烤制程 
  • LCDSN STN TFT封装制程
  • PC Based (IPC)高级智慧型工业电脑可程式控制器
  • LCD液晶显示器,可即时切换中文/英文 显示模式
  • 中华锅炉协会压力容器安全检查合格
  • 温度范围: RT~100℃( 150℃)
  • 压力范围: 0~5 Kg ( 7 Kg ) 或7 Kg以上特注型
    优特点
  • 温度可程式控制与温度斜率控制
  • 压力可程式控制与压力斜率控制
  • 可先加压控制後加温度控制程式
  • 可先加温度控制後加压控制程式
  • 可同时加压与加温度控制程式
  • 可将制程 温度/压力/时间程式备份储存库式库
  • 磁碟机 温度/压力/时间记录器
  • 制程曲线分析系统,分析温度/压力/时间建立最佳制程良率参数曲线
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    机构特点
  • 封装制程槽区材质SUS#316不 钢材质
  • 气压驱动门扣与环扣式安全门扣机构
  • 高温/高压/低压门控多重安全保护装置
  • 强力槽内风扇循环系统确保温度均温性
  • 停机自动冷却系统装置可有效缩短制程冷却时间2~ 3 Hr
  • Help 操作说明，List 简易表单操作
  • For Windows95/98/ME/2000软体记器 / Error 软体故障病历表
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    P-2000 液晶LCD液晶LCD微电脑控制器
  • 温度/压力记录器
  • 运转指示/故障指示
  • 故障解除开关
  • 控制电源开关
  • 第二高温後卫保护器
  • 电控门闩所开关
  • 电控排气压开关
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    厂商：
  • 台湾庆声科技
    • 仪器仪表站©
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