一、简介
本品为聚氨酯系列封装材料，具有优良的低温特性、耐候性、电气性能和极低的吸水率。
二、常规性能：
| 项 目 |
单 位 与 条 件 |
标 准 值 |
测 试 依 据 |
| 外 观 |
A |
/ |
黄色粘稠液体 |
目 测 |
| B |
淡黄色液体
|
| 粘 度 |
A |
mpa×s, 23℃ |
1500±100 |
GB2794 |
| B |
700±50 |
| A+B |
1200±50 |
|
密度 |
A |
g/ml, 23℃ |
1.135±0.005 |
GB1033-70 |
| B |
0.975±0.005 |
|
适 用 期 |
min, 23℃ |
30 |
/ |
|
配
比 |
重量比 |
A:B = 75:100 |
|
固化条件 |
℃/h |
60℃/3h或25℃/24h |
|
保存期限 |
25℃，密封 |
三个月 |
三、固化后特性：
| 项 目 |
单 位 与 条 件 |
标 准 值 |
测 试 依 据 |
| 硬 度 |
Shore-A |
40~60 |
/ |
| 体积电阻率 |
Ω×cm |
>1013 |
GB1410 |
| 吸 水 率 |
24h, 23℃ |
<0.2×10-2 |
GB1034 |
| 绝缘 强 度 |
kv/mm, 23℃ |
>25 |
GB1048 |
| 阻 燃 性 |
UL-94级 |
V-1 |
GB4409 |
| 伸
长 率 |
% |
>150 |
GB6344-86 |
四、使用工艺：
1. 预热：被浇注器件请于70-80℃烘1~2小时除去器件湿气。
2. 混合：称取一定量A料，然后按A:B=75:100加入B料（固化剂），搅拌均匀。
3. 脱泡：混合料要真空脱除气泡。
4. 浇注：将脱泡后混合料浇入器件中，60℃/3h或25℃/24h或室温低长固化时间即可完全。
五、用途：
适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。
六、包装规格：
A料包装为金属容器；B料包装为6KG塑胶桶。
*注：
以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据，仅供客户使用时参考，并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时，以实测数据为准。
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